(相关资料图)
据英国《金融时报》7月5日报道,一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。
标签:
上一篇:2023年全球银行1000强榜单发布_环球简讯
下一篇:最后一页
相关推荐
热点
宏观